| 仪器名称 | 微波遥感实验技术开发平台三期 | 仪器型号 | Fineplacer lambda |
| 仪器编号 | 17-110600-00356 | 仪器来源 | 进口 |
| 生产厂商 | 启用日期 | 2017 | |
| 仪器类别 | 航天 | 仪器原值 | 4766727.39 元 |
| 所在部门单位 | 微波遥感技术重点实验室 | ||
| 仪器负责人 | 吴大勇 | 联系电话 | 010-62586483 |
| 地址 | 中关村园区九章大厦A座0309 | 邮编 | 100190 |
| wudayong@mirslab.cnhttp://ptsc.pstruckctr.com/admin/instruments/628d8c6198dcbf41483353a1 | |||
| 主要技术指标 | 1) 贴装精度：优于±0.5 μm；
2) 最小贴片压力：0.1N； 3) 通过定制吸头可拾取50×70um2芯片； 4) 甲酸气体发生模块。 1) 工艺温度最高可达450℃； 2) 真空水平可至10-5Mbar； 3) 可用工艺气体：N2、100％的H2、95％/5%的N2/H2、HCOOH。 1) 适合多种工艺气体：Ar、O2、H2、He 及氟化合物气体； 2) 通过2 个气体质量流量控制器控制气体的标准。 1) 键合头：细丝球焊和楔焊； 2) 球焊劈刀长度：9～16mm； 3) 楔焊劈刀长度：3/4或1”。 1) 剪切力、拉力达到200kgf。 1) 光学放大倍率：1000X； 2) 测量能力：三轴。 1) 针座数量：4； 2) 四线法针头及针座：2； 3) 直流测量精度：优于50fA。 1) 最小电流测量分辨率：10fA； 2) 最小电压测量分辨率： 5 µV； 3) 电容测量，频率范围为1 kHz至5 MHz。 1)XYZ平移行程（mm）：±17，±16，±6.5 2)θXθYθZ角度范围（度）：±10，±10，±21 3)XY最小步进：0.5微米； 4)Z最小步进：0.2微米； 5)XY重复精度：±0.3微米； 6)Z重复精度：±0.1微米； 7)θXθY重复精度：±4微弧度； 8)θZ重复精度：±8微弧度； 9)XYZ最大速度：10mm/s； 10)θXθYθZ最大速度：250mrad/s; 11)负载能力：5kg。 |
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| 包含主要附件 | 多用途亚微米键合系统
真空共晶键合系统 等离子清洗机 引线键合机 剪切力/拉力测试机 高精度光学三维测量系统 管芯测试辅助系统 半导体特性参数测试仪 高精度6自由度转台 可调谐外腔半导体激光器 微波光电调制及检测系统 高速门积分平均器 |
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| 仪器主要功能 | 键合工艺包括：热压、热-超声、超声、回流、烧接 (金锡、C4、铟、共晶)、胶粘工艺、固化 (紫外线、温度)、机械装配；
适用于：MEMS/MOEMS封装、传感器封装、3D封装、晶圆级封装 (W2W、C2W)、芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装、倒装芯片键合 (面朝下)、高精度芯片键合 (面朝上)。 工艺温度最高可达450℃； 真空水平可至10-5Mbar； 可用工艺气体：N2、100％的H2、95％/5%的N2/H2、HCOOH。 适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He 及氟化合物气体，通过2 个气体质量流量控制器控制气体的标准。 具有细丝球焊和楔焊键合头，实现金丝及金带键合。 剪切力、拉力可达到200kgf。 提供最高1000X光学放大倍率及三维测量功能。 |
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| 仪器服务领域 | 航天 | ||
| 计量认证资质 | 实验室认可 | ||
| 仪器现状 | |||
| 收费标准 |
倒装焊机贴片:2000元;
金丝键合机压金丝:200元; 等离子清洗:300元; 真空炉回流焊:300元; 拉力剪切力测试:300元; 直流IV特性测试:800元. |
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| 仪器图片 |
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